Im SMT-Bereich freuen sich ebenfalls drei Teammitglieder über neue Maschinen. Eine davon ist ein Laser: Um elektronische Baugruppen kosteneffizient herzustellen, werden die Bauteile im Verbund direkt auf die Oberfläche einer großen Leiterplatte gelötet. Anschließend muss die Leiterplatte – der sogenannte Nutzen – in die einzelnen Baugruppen getrennt werden. Bisher wurde das vorgeritzte Trägermaterial mit einem halbautomatisierten Rollenmesser zerteilt. Eine eher rabiate Methode, bei der die winzigen Bauteile öfter einmal das Nachsehen hatten. Jetzt setzt Schubert auf einen hochpräzisen Laser, der deutlich genauer, reproduzierbarer und materialschonender arbeitet.

Eine weitere Automatisierung betrifft das selektive Löten von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology). Die besonders empfindlichen Bauteile werden durch die Leiterplatte durchgesteckt und einzeln von der Unterseite verlötet. Bislang übernahm das ein Mitarbeiter von Hand. Wer einmal die winzigen, eng gesetzten Bauteile gesehen hat, kann sich vorstellen, wie schwierig es ist, hier konstant mit nahezu chirurgischer Präzision zu arbeiten und benachbarte Komponenten nicht durch die Hitze des Lötkolbens zu beschädigen. Heute übernimmt eine selektive Lötanlage diese Feinarbeit und sorgt für prozesssichere, gleichbleibend hochwertige Ergebnisse.

>> Die automatisierten Fertigungsabläufe im SMT-Bereich reduzieren die Fehlerquoten, die Nacharbeit und den Ausschuss und führen so zu einer effizienteren und nachhaltigeren Nutzung von Material und Ressourcen.